合理化された自動生産ライン構成と高精度機器構成は、生産された製品の品質を確保するのに役立ちます。
顧客の製品の種類に応じて、対応する生産に適切な生産ラインを選択することは、生産コストの削減につながります。
最小限の人員と最適化されたエンジニアリング設計を使用して、いつでも顧客の注文数の変化に対応できます。
顧客の苦情を処理する場合、完全な応答メカニズムと迅速な処理機能を備えています。
高品質と効率
| Items | Capability | Items | Capability | |
|---|---|---|---|---|
| Template | Batch | Material | FR4 / Hi-Tg / Rogers / Halogen Free / RCC PTFE / Nelco / Mixed lamination Materials | |
| Number of Layers | 2-64 L | 2-58 L | ||
| Board Thickness | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm | Surface Treatment | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
| Drill Sizes - Min | 0.1mm | 0.2mm | ||
| Annular Ring - Min | 3mil | 4mil | ||
| HDI Type | 1+n+1 \ 2+n+2 3+n+3 | 1+n+1 \ 2+n+2 | Other Techniques | Blind and Buried Vias / Step groove / metal substrate / embedded resistor / embedded capacitor / mixed pressure / soft and hard combination / back drill / step gold finger |
| Spacing/Tracing - Min | 3/3mil | 4/4mil | ||
| Maximum Layer Copper Thickness | 12oz | 6oz | ||
| Maximum Plate Thickness Aperture Ratio | 18:1 | 16:1 | PCBA Capacity | 31.5 million Solder Joints/day |
| Maximum PCB Size | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm | PCBA Production line | 30Article |
| Impedance Control | +/-5% | +/-10% | ||
すべてのカテゴリ
PCB Assembly
PCB Fabrication