すべてのカテゴリTQFP144
- 商品画像 & モデル
- 備考
- 単価
- 量
- 動作して
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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プログラマブルロジックIC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 24
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プログラマブルロジックIC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 1020
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 2510
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 3010
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 310
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 1210
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 1359
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RENESAS MCU
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 90
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 113
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 653
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 1062
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 1032
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 42
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
在庫 : 1
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プログラマブルロジックIC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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プログラマブルロジックIC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 998
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 227
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 70
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 92
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 801
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 2785
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 6686
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 21
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 54
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 139
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 810
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エンベデッド·プロセッサおよびコントローラ
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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エンベデッド·プロセッサおよびコントローラ
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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エンベデッド·プロセッサおよびコントローラ
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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エンベデッド·プロセッサおよびコントローラ
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 7734
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 99986
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32bit RX Microcontroller, 100MHz, 2 MB Flash, 144-Pin LQFP
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 30
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 310
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 910
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 63
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 30
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 419
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 104
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 240
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 30
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 30
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 90
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 209
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 33
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 23
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 517
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 610
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Q:What defines the physical structure of TQFP144?
A:Key features include:
- 144-pin layout with peripheral lead arrangement
- Leadless bottom-mounted pads for compact PCB integration
- Central thermal pad (10×10 mm coverage) for enhanced heat dissipation
- 1.0 mm ultra-thin profile for space-constrained designs -
Q:Why choose TQFP144 over alternatives?
A:Critical advantages:
- Miniaturization: 30% smaller footprint than QFP144 with similar pin count.
- Thermal Performance: Direct PCB heat path via exposed thermal pad.
- Electrical Benefits: Low-inductance leads for high-frequency signal integrity.
- Reliability: Moisture-resistant (MSL3-rated) substrate for harsh environments. -
Q:What are common technical specs?
A:Standard configurations (consult datasheets):
- Body Size: 20×20 mm
- Height: 1.0 mm
- Pin Pitch: 0.5 mm
- Material: Copper-alloy leads with matte Sn plating
- Temp Range: -40°C to +125°C -
Q:Where is TQFP144 typically applied?
A:Dominant use cases:
- Embedded Systems: Microcontrollers (e.g., STM32F4 series)
- Communications: RF transceivers (e.g., Nordic nRF52)
- Industrial Automation: Motor drivers (e.g., TI DRV8xxx) -
Q:What are critical assembly guidelines?
A:Key recommendations:
- PCB Design: Thermal vias (4×4 array) under central pad for heat transfer.
- Solder Paste: Type 4 solder (particle size 20–38 μm) for fine-pitch leads.
- Reflow Profile: Peak temp ≤ 245°C (Pb-free process).
- Inspection: X-ray (AXI) mandatory to verify voiding <15% in thermal pad.