すべてのカテゴリSOT-549-1
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 20000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 20000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 20000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 200
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 20000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 200
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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System Basis Chip, CAN Protocol, ISO 11898-2/5 Standard, 4.5V to 28V Supply, HTSSOP-32
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 20000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 14315
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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System Basis Chip, CAN Protocol, ISO 11898-2/5 Standard, 4.5V to 28V Supply, HTSSOP-32
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 200
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 200
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 32000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 10
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 5266
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 200
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CAN Interface IC Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V 6us
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 520000
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Q:What defines the physical structure of SOT-549-1?
A:Key features include:
- Leadless bottom-mounted pads for compact PCB integration.
- Central thermal pad (80% coverage) for enhanced heat dissipation.
- 6-pin layout with dual-row symmetric arrangement.
- 0.8 mm ultra-thin profile for space-constrained designs. -
Q:Why choose SOT-549-1 over alternatives?
A:Critical advantages:
- Miniaturization: 30% smaller than SOP-8 packages.
- Thermal Performance: Direct PCB heat path reduces junction temperature by 15%.
- Electrical Benefits: Low-inductance design (<1 nH) for high-frequency stability.
- Reliability: Moisture-resistant substrate (MSL3 rated). -
Q:What are common technical specs?
A:Standard configurations (consult datasheets):
- Body Size: 2.0 × 1.6 mm
- Height: 0.8 mm
- Pin Pitch: 0.5 mm
- Material: Copper-alloy leads with Ni/Pd/Au plating
- Temp Range: -40°C to +125°C -
Q:Where is SOT-549-1 typically applied?
A:Dominant use cases:
- Power Converters: Buck/boost ICs (e.g., TPS62130).
- RF Modules: Bluetooth/Wi-Fi transceivers (e.g., CC2640).
- Sensor Interfaces: MEMS sensors (e.g., BME280). -
Q:What are critical assembly guidelines?
A:Key recommendations:
- PCB Design: Thermal vias (4×4 array) under the central pad.
- Solder Paste: Type 4 solder recommended for fine-pitch printing.
- Reflow Profile: Peak temp ≤ 245°C (Pb-free process).
- Inspection: X-ray (AXI) mandatory for void detection.