すべてのカテゴリLQFP-48
- 商品画像 & モデル
- 備考
- 単価
- 量
- 動作して
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64KB 8KB FLASH 37 1.8V~3.6V ARM-MSeries 72MHz LQFP-48 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 7681
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256KB 32KB FLASH 43 ARM-MSeries 64MHz LQFP-48 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 7252
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ARM Microcontrollers - MCU
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 7005
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ARM Microcontrollers - MCU
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 8237
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ARM Microcontrollers - MCU
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 5573
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 44
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エンベデッド·プロセッサおよびコントローラ
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 100000
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
在庫 : 1
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 57
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 42
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 77
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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エンベデッド·プロセッサおよびコントローラ
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 94
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 22010
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 60
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 40
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 27
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 586
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 2019
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 10
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 2324
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 163
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 736
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 293
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 126
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 83
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 185
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 98
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 72
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 260
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 269
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 7558
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 4998
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 518
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 180
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 5010
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 7510
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 836
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 160047
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 160047
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 6951
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 2510
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 13023
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 40
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 415
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集積回路（IC）
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
最小数 : 1 在庫 : 498
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32-bit Micr Cortex®-M0 core
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
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Q:What defines the physical structure of LQFP-48?
A:Key features include:
- Leaded design: Gull-wing leads for reliable PCB mounting.
- Central thermal pad: Optional exposed pad (e.g., 5×5 mm coverage) for enhanced heat dissipation.
- 48-pin layout: Quadruple-row arrangement (12 pins per side).
- Low profile: Standard thickness of 1.4 mm. -
Q:Why choose LQFP-48 over alternatives?
A:Critical advantages:
- Space efficiency: 30% smaller footprint than traditional QFP packages.
- Thermal Performance: Improved heat dissipation via ground-connected leads/pad.
- Electrical Benefits: Low-inductance leads for high-frequency signal integrity.
- Reliability: Moisture-resistant (MSL3-rated) epoxy molding compound. -
Q:What are common technical specs?
A:Standard configurations (consult datasheets):
- Body Size: 7×7 mm (±0.2 mm tolerance).
- Height: 1.4 mm (nominal).
- Pin Pitch: 0.5 mm (standard).
- Material: Copper-alloy leads with matte-tin plating.
- Temp Range: -40°C to +125°C (industrial grade). -
Q:Where is LQFP-48 typically applied?
A:Dominant use cases:
- Microcontrollers: e.g., STM32F4 series (ARM Cortex-M).
- Communication ICs: e.g., Ethernet PHYs (DP83848).
- Industrial Control: Motor drivers (DRV8847). -
Q:What are critical assembly guidelines?
A:Key recommendations:
- PCB Design: Thermal vias under exposed pad (if present); ensure lead coplanarity ≤0.1 mm.
- Solder Paste: Type 3 or 4 recommended for fine-pitch leads.
- Reflow Profile: Peak temperature ≤250°C (Pb-free process).
- Inspection: Optical/AXI for solder joint verification.